Pantau - Peneliti Pusat Riset Metalurgi (PRM) Badan Riset dan Inovasi Nasional (BRIN) Bintang Adjiantoro mengembangkan formulasi solder pasta bebas timbal dengan performa penyambungan setara solder berbasis timbal (SnPb) guna memenuhi regulasi global yang membatasi penggunaan logam berbahaya.
Pengembangan tersebut merupakan kelanjutan dari riset sebelumnya yang berhasil menghasilkan solder bebas timbal dalam bentuk batang dan kawat.
Bintang mengungkapkan, "Pada riset sebelumnya, kami telah berhasil membuat solder bebas Pb dalam bentuk batang dan kawat. Namun seiring perkembangan teknologi, penggunaan solder dalam bentuk pasta semakin luas di luar negeri, sehingga kami melanjutkan riset ke bentuk pasta."
Fokus pada Material Ramah Lingkungan
Bintang menjelaskan solder pasta merupakan material penting dalam proses Surface Mount Technology (SMT) untuk pemasangan komponen pada Printed Circuit Board (PCB).
Material tersebut terdiri atas serbuk logam paduan berukuran sangat halus yang dicampur dengan flux sehingga membentuk pasta dengan karakteristik tertentu.
Ia mengatakan, "Pengembangan solder pasta bebas timbal merupakan bagian dari upaya menghadirkan material elektronik yang memenuhi standar internasional, sekaligus mendukung industri dalam negeri agar tidak bergantung pada produk impor."
Ditujukan untuk Industri Elektronika Nasional
Penelitian ini berfokus pada paduan bebas timbal berbasis timah putih (Sn), perak (Ag), dan tembaga (Cu) atau paduan Sn-Ag-Cu (SAC) yang memiliki sifat mekanik dan keandalan sambungan yang baik.
Tim peneliti mengoptimalkan pembuatan serbuk solder, komposisi flux, dan parameter pencampuran melalui pengujian homogenitas pasta, kemampuan pembasahan (wettability), kualitas cetak, pembentukan sambungan, serta keandalan pascareflow.
Bintang mengungkapkan, "Hasil riset ini dapat dimanfaatkan oleh industri manufaktur elektronika, otomotif, hingga perangkat komunikasi yang terus berkembang."
Ia berharap inovasi tersebut mampu mendukung keberlanjutan lingkungan sekaligus meningkatkan daya saing industri nasional melalui penyediaan material solder berkinerja tinggi yang sesuai dengan kebutuhan manufaktur modern.
- Penulis :
- Ahmad Yusuf
