Pantau - Apple dikabarkan tengah mengembangkan chip kecerdasan buatan bernama Baltra untuk mendukung infrastruktur cloud internal perusahaan.
Pengembangan chip Baltra dilakukan secara internal sebagai bagian dari strategi Apple memperluas kemampuan komputasi AI.
Chip ini dirancang untuk menangani pemrosesan data yang aman serta beban kerja AI di sisi server.
Langkah ini menandai ekspansi Apple ke komputasi kecerdasan buatan skala besar, khususnya untuk kebutuhan internal perusahaan.
Apple disebut bekerja sama dengan TSMC dalam proses produksi chip.
Baltra kemungkinan akan diproduksi menggunakan teknologi 3nm generasi kedua atau N3E yang menawarkan peningkatan kinerja dan efisiensi.
Selain itu, Apple memanfaatkan teknologi kemasan SoIC dari TSMC yang memungkinkan penumpukan vertikal komponen untuk efisiensi daya yang lebih baik.
Chip Baltra menggunakan arsitektur berbasis chiplet untuk meningkatkan skalabilitas.
Desain ini memungkinkan beberapa chip khusus bekerja dalam satu paket guna mengoptimalkan performa.
Apple juga menggandeng mitra untuk mengembangkan teknologi interkoneksi guna mendukung integrasi antar komponen.
Apple dilaporkan telah memesan kapasitas produksi besar di TSMC untuk beberapa tahun ke depan.
Kapasitas tersebut diprioritaskan untuk pengembangan chip server AI seperti Baltra.
Langkah ini menunjukkan strategi jangka panjang Apple dalam mengendalikan ekosistem AI serta mengurangi ketergantungan pada penyedia chip eksternal.
- Penulis :
- Gerry Eka
