Pantau - Di balik kecanggihan setiap cip komputer, tersembunyi jaringan mikroskopis yang dikenal sebagai "nadi berwarna emas"—yakni bonding wires atau kawat penghubung ultra-tipis yang lebih kecil dari helaian rambut manusia.
Bonding wires berperan sebagai pusat kehidupan cip karena bertugas menghubungkan bagian-bagian internal, memastikan aliran data dan energi berjalan lancar dalam sistem semikonduktor.
Dibuat di Clean Room, Ditenagai Teknologi Presisi Tinggi
Proses produksi bonding wires dilakukan di ruang bebas debu (clean room) di China, untuk menjaga tingkat kebersihan dan kestabilan suhu yang sangat krusial dalam produksi cip berpresisi tinggi.
Mesin-mesin otomatis dengan pengawasan operator berpengalaman digunakan untuk memproses dan memasang kawat-kawat ini dengan tingkat akurasi tinggi.
Liputan menampilkan detail bagaimana teknologi presisi dan standar mutu tinggi diterapkan demi menghasilkan komponen krusial yang menopang industri digital global.
China kini menjadi salah satu produsen utama cip dan komponen semikonduktor di dunia, termasuk bonding wires, yang menjadi bagian tak terpisahkan dari rantai pasok teknologi internasional.
Teknologi mikrocip memainkan peran vital dalam berbagai sektor, mulai dari smartphone, kendaraan listrik, hingga sistem pertahanan.
Tingkat kemampuan suatu negara dalam memproduksi mikrocip pun kini dianggap sebagai tolok ukur kemandirian teknologi dan kekuatan industri strategis nasional.
- Penulis :
- Balian Godfrey
- Editor :
- Balian Godfrey
